第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體的定義

第二節(jié) 半導(dǎo)體的特點(diǎn)及發(fā)展歷程

一、半導(dǎo)體的特點(diǎn)

二、半導(dǎo)體的發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體的概述

一、半導(dǎo)體的概念及工作原理

二、半導(dǎo)體的分類

第二章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境環(huán)境分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、行業(yè)主管部門

二、行業(yè)自律組織

三、行業(yè)相關(guān)政策

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、全國工業(yè)發(fā)展形勢向好，工業(yè)增加值穩(wěn)定增長

二、制造業(yè)逐步恢復(fù)，PMI長期處于榮枯線以上

三、固定資產(chǎn)投資回復(fù)，制造業(yè)投資持續(xù)增長

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程

二、核心關(guān)鍵技術(shù)分析

三、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

第三章 國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展情況

第一節(jié) 主要國家半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

一、美國

1.美國半導(dǎo)體發(fā)展歷程

2.美國半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國內(nèi)的啟示

二、日本

1.日本半導(dǎo)體發(fā)展歷程

2.日本半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國內(nèi)的啟示

三、韓國

1.韓國半導(dǎo)體發(fā)展歷程

2.韓國半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對國內(nèi)的啟示

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分析

二、全球半導(dǎo)體競爭格局分析

三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 國內(nèi)半導(dǎo)體市場發(fā)展分析

一、中國半導(dǎo)體發(fā)展歷程情況

二、中國半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

三、中國半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概述

二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

三、下游需求分析

第四章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 硅片

一、硅片市場發(fā)展情況

二、硅片市場競爭格局分析

三、中國硅片材料市場現(xiàn)狀

四、硅片材料發(fā)展趨勢分析

第三節(jié) 光刻膠

一、光刻膠市場發(fā)展情況

二、光刻膠市場競爭格局分析

三、中國光刻膠材料市場現(xiàn)狀

四、光刻膠材料發(fā)展趨勢分析

第四節(jié) CMP拋光材料

一、CMP拋光材料市場發(fā)展情況

二、CMP拋光材料市場競爭格局分析

三、中國CMP拋光材料市場現(xiàn)狀

四、CMP拋光材料發(fā)展趨勢分析

第五節(jié) 特種氣體

一、特種氣體市場發(fā)展情況

二、特種氣體市場競爭格局分析

三、中國特種氣體市場現(xiàn)狀

四、特種氣體市場發(fā)展趨勢分析

第六節(jié) 靶材

一、靶材市場發(fā)展情況

二、靶材市場競爭格局分析

三、中國靶材市場現(xiàn)狀

四、靶材行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備整體發(fā)展情況分析

第二節(jié) 光刻設(shè)備

一、光刻機(jī)

1.光刻機(jī)的分類

2.光刻機(jī)的技術(shù)及特點(diǎn)

3.光刻機(jī)市場格局

二、涂膠顯影設(shè)備

1.涂膠顯影設(shè)備分類

2.涂膠顯影設(shè)備的行業(yè)和技術(shù)特點(diǎn)

3.涂膠顯影設(shè)備市場空間和格局

第三節(jié) 刻蝕設(shè)備

一、刻蝕設(shè)備分類

二、刻蝕設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、刻蝕設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第四節(jié) 薄膜沉積設(shè)備

一、薄膜沉積設(shè)備分類

二、薄膜沉積設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、薄膜沉積設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第五節(jié) 清洗設(shè)備

一、清洗設(shè)備分類

二、清洗設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、清洗設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第六節(jié) CMP設(shè)備

一、CMP設(shè)備設(shè)備分類

二、CMP設(shè)備設(shè)備技術(shù)及行業(yè)特點(diǎn)

三、CMP設(shè)備設(shè)備市場空間及行業(yè)格局

四、我國CMP設(shè)備設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

第七節(jié) 其他設(shè)備

一、離子注入設(shè)備

二、熱處理設(shè)備

三、過程量測設(shè)備

四、封裝設(shè)備

五、測試設(shè)備

第五章 各類型半導(dǎo)體市場分析情況

第一節(jié) 集成電路

一、集成電路概述

二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、集成電路行業(yè)競爭格局

第二節(jié) 半導(dǎo)體LED

一、半導(dǎo)體LED概述

二、半導(dǎo)體LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、半導(dǎo)體LED行業(yè)競爭格局

第三節(jié) 光伏半導(dǎo)體

一、光伏半導(dǎo)體概述

二、光伏半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、光伏半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局

第六章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) IDM重點(diǎn)企業(yè)分析

一、三星電子

二、英特爾

三、SK海力士

四、德州儀器

五、美光

第二節(jié) Foundry重點(diǎn)企業(yè)分析

一、臺積電

二、聯(lián)華電子

三、中芯國際

四、格羅方德

第三節(jié) Fabless重點(diǎn)企業(yè)分析

一、高通

二、博通

三、英偉達(dá)

四、聯(lián)發(fā)科

五、超微

第四節(jié) 重點(diǎn)封測企業(yè)分析

一、日月光

二、安靠

三、長電科技

四、華天科技

第七章 半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢（strength）

二、劣勢（weakness）

三、機(jī)遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 半導(dǎo)體市場進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場風(fēng)險(xiǎn)分析

四、其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第八章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

在半導(dǎo)體市場即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進(jìn)入。但由于這個行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對這個行業(yè)還不太了解，在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實(shí)、更準(zhǔn)確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過對全國主要半導(dǎo)體及其上下游企業(yè)的大量實(shí)地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國半導(dǎo)體市場分析及前景預(yù)測報(bào)告》。